应用 - Under-Bump Metallization (UBM)
作为晶圆凸点工艺的基础，凸点下金属喷镀(UBM) 叠层必须提供一种强劲、稳定的低电阻电力连接至IC抯垫以及周围的钝化层。低应力膜是至关重要的。材料选择和配置过程决定层内的初始抗张应力和抗压应力。这一般需要不同金属制成的多个层，例如一个粘合层，一个扩散隔膜层以及焊接层。

典型的UBM序列从IC垫打开后的清洁开始。然后将一个粘合层溅射在IC薄片上。采用一个石版印刷步骤来刻绘衬垫触点区域以对屏障层和焊接金属进行电镀。然后，使用抗蚀剂剥离和金属腐蚀剂形成衬垫隔离。