应用-直通矽晶穿孔
由于半导体产业继续追求32纳米及更小的特征以实现通过设备尺寸的缩小来获得更快的速度，挑战似乎难以逾越。直通矽晶穿孔（TSV）作为互连叠加电路和薄型2D电路的选择工艺应运而生。TSV的应用包括图像传感器、flash、DRAM、处理器、FPGA和功放。