应用-背面金属 (BSM)
背面金属一般用于标准双极及高性能动力与分立器件。BSM的堆叠需要对硅胶施加良好的粘合力和低应力。薄膜的高内在应力可导致粘合力问题和长期耐用性的降低。

典型的BSM工序从粘合层的堆砌开始。粘合层用于促进下衬的半导体表面的粘合。清洁的无氧化物表面对于促进内部原子粘合以形成低热阻抗层是至关重要的，并且常常可使欧姆接触的效果翻倍。然后，对屏障层或润湿层进行淀积，以便促进有效的润湿和与焊剂的良好粘合。该层还需要较低的导热性和应力，以满足机械可靠性要求。然后，淀积阻氧层密封表面，使其免受环境影响。